• EXBOND 4000I

    專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

    特性

    單組分;
    低吸水率,高 Tg

    技術參數

    • 固化前性能
    • 外觀
    • 密度
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 4000I
    • 黑色糊狀物
    • 1 g/cm3
    • 2W+CP
    • >2
    • >24hours
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • EXBOND 4000I
    • 30 minutes@100℃,詳情請參考固化曲線
    • 測試方法及概述
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    • 固化后性能
    • 吸水率
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱膨脹系數
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 4000I
    • 0.74%
    • 100℃
    • Tg 以下  29 ppm/℃
      Tg 以上  101 ppm/℃
    • 25℃  10 kgf/die
    • 測試方法及概述
    • 沸水,2 hours
    • TMA 穿刺模式
    • TMA 膨脹模式
    • 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不銹鋼基板

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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