• EXBOND 2084C

    專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的導電、導熱芯片粘接劑。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的導電、導熱芯片粘接劑。

    特性

    無溶劑,高可靠性;
    高觸變性,適合高速點膠;
    150℃快速固化。

    技術參數

    • 固化前性能
    • 填料類型
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 2084C
    • 9K+CP
    • >4
    • >24hours
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • EXBOND 2084C
    • 120 Seconds@150℃ (150℃為固化氣氛的溫度,爐溫的設定值應高于此溫度)
    • 測試方法及概述
    •  
    • 固化后性能
    • 離子含量
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱膨脹系數
    • 熱失重
    • 拉伸模量
    • 熱傳導系數
    • 體積電阻率
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 2084C
    • 氯離子<20 ppm  鈉離子<30 ppm 鉀離子<5 ppm            
    • 86℃
    • Tg 以下 70 ppm/℃
      Tg 以上 180 ppm/℃
    • 0.33%
    • -65℃  6200 MPa;25℃  4800 MPa
      150℃  190 MPa;250℃  160 MPa
    • >1.2 W/m?K
    • <10 -2Ω?cm
    • 25℃ 25 kgf/die
    • 測試方法及概述
    • 萃取水溶液法: 5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水, 100℃,24hr
    • TMA 穿刺模式
    • TMA 膨脹模式
    • TGA,RT~300℃
    • DMTA, ISO 6721-5
    • 激光閃射法,121℃
    • 4 點探針法
    • 3 mm×3 mm 硅片
      Ag/Cu 引線框架

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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