• EXBOND 837C

    專門設計用于 IC 芯片粘接的導電膠,適合用于高速點膠設備;優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于 IC 芯片粘接的導電膠,適合用于高速點膠設備;優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

    特性

    高可靠性;
    高觸變性,適合高速點膠。

    技術參數

    • 固化前性能
    • 填料類型
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 837C
    • 9K+CP
    • >4
    • >24hours
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • 可選固化條件
    • EXBOND 837C
    • 3-5℃/min 升溫至 175℃+60 min@175℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
    • 60 min@175℃
    • 測試方法及概述
    •  
    •  
    • 固化后性能
    • 離子含量
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱膨脹系數
    • 熱失重
    • 熱傳導系數
    • 體積電阻率
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 837C
    • 氯離子<20 ppm  鈉離子<10 ppm   鉀離子<10 ppm
    • 198℃
    • Tg 以下 40 ppm/℃
      Tg 以上 140 ppm/℃
    • 0.30%
    • >2 W/ m?K
    • <10-4 Ω?cm
    • 25℃ 25 kgf/die
      260℃ 1.0 kgf/die
    • 測試方法及概述
    • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g去離子水,100℃,24 hr
    • TMA 穿刺模式
    • TMA 膨脹模式
    • TGA,RT~300℃
    • 激光閃射法,121℃
    • 4 點探針法
    • 2 mm×2 mm 硅片
      Ag/Cu 引線框架

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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